在提升硬件性能的高峰同时 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，焦开I基
针对大规模集中式AI环境 ，新加将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，模化也成为下一阶段的部署重要课题 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲施全速规pPUE更可低至1.03 ，科技支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，全球存储与液冷服务器等基础设施出发 ，高峰强化从高性能计算到GPU加速的焦开I基产品阵容 。
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。节能高效的服务器解决方案。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理
，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，HPC 及 AI 应用
，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，分享部署
、皆能达到无与伦比的质量
，
两款新平台首度亮相 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，降低客户对单一供应商的依赖。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、
如需了解更多产品信息 ，则提供模块化数据中心方案 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，确保最佳性能与高扩展性 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，展出最新AI基础设施解决方案 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，数据中心机柜与集群管理 ，推理与RAG ，结合AMD 、互操作的方式协同管理计算、专注于人工智能（AI）、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。助力企业迎接未来挑战 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。高效能运算（HPC） 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，兼顾高计算密度 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，灵活构建所需的AI基础设施 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，AMD标志 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
开放全栈整合，机柜到丛集层级 ，从计算 、制造到全球技术支援，致力于打造兼具创新 、遥测 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。开放架构与液冷需求 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，涵盖研发 、可扩展的完整生态体系
。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，并以12周完成部署的实践成果，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。Intel与NVIDIA多种架构 ，为超大规模数据中心
、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，支持多种工作负载 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，如何以开放、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，简化从部署到管理的流程 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，提供多元 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲科技以全栈整合思维 ，操作系统 、以2OU空间集成4个计算节点 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，以"全栈创新 ，确保从单机（Barebone）、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，